36氪获悉，车规级功率与电源模块零件商苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）于近日完成近亿元天使++轮融资，投资方为上汽集团旗下私募股权投资平台尚颀资本和高瓴创投，融得资金将大多数都用在产品、技术开发和市场推广。

  悉智科技于2022年1月1日正式运营，是一家车规级功率与电源模块产品研制和制造商，能配合智能电动汽车、光储新能源客户的差异化方案要求，提供深度定制化的车规级功率与电源模块产品。

  目前公司已在苏州建成车规级模块制造工厂，搭建了从模块产品设计、技术开发与封测制造的全链条能力。

  功率与电源模块是电子系统中重要的组成部分，负责电能的转换、调节与分配，以满足多种电子设备或子系统的工作需求。在全球拥抱电气化的大趋势下，功率与电源模块在新能源车、充电桩、储能、光伏逆变器等领域有着非常大的市场空间。

  其中，车规级功率与电源模块主要装在新能源汽车的多合一电控系统上，直接控制全车交直流转换，影响整车动力性和经济性等核心指标。

  随着电动车技术快速迭代，以特斯拉、蔚来、比亚迪为首的国内外车企和中车集团为首的国内企业的OEM （整车厂）和Tier1（一级供应商）正在用SiC模块逐步取代IGBT模块，以逐步提升电动车性能。尤其是800V高压快充车型，主驱只能选择SiC功率模块，另外，随着SiC成本迅速下降，400V车型也将很快选择SiC代替IGBT。

  悉智科技CEO刘波告诉36氪，公司目前正配合国际、国内一线汽车客户在开发创新的OCDC塑封功率模块、电驱SiC塑封功率模块、OCDC SiC/GaN高频电源模块，其中OCDC塑封功率模块已经量产出货、电驱SiC塑封功率模块即将量产出货、OCDC SiC/GaN高频电源模块在开发中。

  SSC塑封模块的通流能力更强，通流密度更高，目前采用SiC SCM模块电驱方案的都是国际、国内一线品牌的高端车型，国际功率半导体厂商都推出了自定义的SiC SCM接口产品，类似Tesla定义的TPAK封装接口，Danfoss定义的DCM（Direct-Cooled Molded）封装接口，Bosch定义的PM4/PM6封装接口，而DCM是一种目前接受度最广的SCM封装接口。

  据悉，悉智科技自2022年7月开始研发SiC DCM塑封功率模块，目前该产品已经在部分客户侧进行PV测试，有望在今年四季度开始量产，“国产进度领先”。

  刘波表示，悉智的SiC DCM塑封功率模块，除了遵循了Danfoss SiC DCM模块标准热/电接口，其它全部系自主创新，采用不一样的电气回路设计、热回路设计、应力结构设计、工艺路径设计等等，针对创新设计申请了5项国内专利，1项国际专利。经过部分客户测试，“悉智SiC DCM塑封功率模块的电性能、热性能、力性能指标均优于国际竞品”。

  同时，据刘波介绍，悉智还在配合国际一线汽车客户开发全新的SiC SCM塑封模块产品，相比SiC DCM塑封模块性能指标继续领先一代，通流密度继续提升10%以上。

  “功率模块关键竞争力由封装技术和芯片技术能力决定。悉智科技的优点是功率模块产品定义和封装技术能力，并且与国际国内最好的芯片公司联合定义芯片产品。” 刘波表示，由于悉智已经搭建了完整的产品研究开发平台，经过几轮迭代，目前创新功率模块产品的速度是国际竞争对手的2~3倍。

  此外，悉智科技的布局也涉及新能源光储行业。刘波表示，公司正在配合国内一流光储企业开发IGBT壳封功率模块，瞄准300kW+电站光伏组串、200kW+电站储能组串领域，该领域目前尚未真正的国产化。目前悉智科技已经率先配合客户进行了小批量的光伏电站验证。

  据悉，悉智科技的135KW工商业储能高温SiC塑封模块已经配合客户批量出货欧美市场，效率较传统IGBT壳封模块提高近1%，预计2025年也将迎来商品市场爆发期。

  团队方面，企业具有产品、技术、工程三个维度的开发工程师人数近100人，关键人员均具有13年以上的工作经验，并具备台达、采埃孚、三星、安森美、英飞凌等国际厂商的从业背景。公司已累计申请45项国内发明专利，3项国际发明专利。

  受封装+芯片+材料三方降本推动，SiC成本的一下子就下降，SiC市场需求将迅速增加，在2~3年内将迎来真正的产业爆发期，有望为悉智科技带来增长的新机遇。

  刘波表示，过去两年，悉智科技累计投入3亿元在人才梯队和产品&技术&工程开发的软件建设，以及制造中心、实验中心的硬件建设，已经搭建了服务于国际国内一流汽车客户、光储客户的软硬件设施，并且通过了国际、国内一流汽车客户审核，获得供应商资质。

  下一步，悉智将重“点”突破，以“点”带“面”，通过大客户高端车型量产带来的品牌效应，向其它优质大客户拓展，加快新客户拓展、服务和定点，并围绕大客户，不断拓展创新功率模块产品和电源模块产品。