同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月3日太极实业600667）题材要点有更新调整：

　　2023年6月30日公司在互动平台披露：公司子公司十一科技开展有风电设计和EPC业务。

　　初步建立Disco机台激光隐切制程能力，完成工程参数调试，完成超薄堆叠DBG工艺流程的DAF激光切割技术工艺参数调整优化，实现复旦微15*15产品93K平台小批量生产。分析第三代半导体技术发展研究现状，拟订太极半导体第三代半导体材料发展的新趋势及战略建议。继获得江苏省人机一体化智能系统示范车间，“专精特新”企业荣誉后，2023年，荣获江苏省智能制造示范工厂，智造水准不断升级，荣获兆易创新603986）一季度供应商评分“A（优秀）”，西部数据一季度QBR（季度供应商评比）第一，SpecTekSBR（半年度供应商评比）第一。公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的子公司太极半导体。

　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM，NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作伙伴关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的，难以替代的合作伙伴关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统，先进工艺与设备和优质人才储备等优势。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本 约定收益（总投资额的10% 超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联企业来提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户，对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。

　　公司控股子公司海太企业具有完整的封装测试生产线英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NAND Flash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》，《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到16纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM，NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作伙伴关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的，难以替代的合作伙伴关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统，先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展。十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》，《并网协议》，《并网调度协议》，能够得到脱硫标杆电价的电费收入。十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。荣获2023全球光伏企业20强（综合类）第14位，2023中国光伏企业20强（综合类）第13位，2023中国光伏电站EPC总包企业20强第3位。

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